|
Компоненты системной платы
В современную системную плату встроены такие компоненты, как гнезда процессоров, разъемы и микросхемы. Самые современные системные платы содержат следующие компоненты:
• гнездо для процессора;
• набор микросхем системной логики (компоненты North/South Bridge или Hub);
• микросхема Super I/O;
• базовая система ввода_вывода (ROM BIOS/Flash BIOS);
• гнезда модулей памяти SIMM/DIMM/RIMM;
• разъемы шин ISA/PCI/AGP;
• преобразователь напряжения для центрального процессора;
• батарея.
Кроме этого, некоторые системные платы включают в себя интегрированные аудио_ и видеоадаптеры, сетевой и SCSI_интерфейс, разъемы AMR (Audio Modem Riser) и CNR (Communications and Networking Riser), а также другие элементы, в зависимости от типа системной платы.
Все стандартные компоненты обсуждаются далее в главе.
Процессоры можно устанавливать в гнезда типа Socket или Slot.
Процессоры, разрабатываемые Intel (начиная с 486_го), пользователь может устанавливать и заменять самостоятельно. Были разработаны стандарты для гнезд типа Socket, в которые можно установить различные модели конкретного процессора. Каждый тип гнезда Socket или Slot имеет свой номер. Любая системная плата содержит гнездо типа Socket или Slot; по номеру можно точно определить, какие типы процессоров могут быть установлены в данное гнездо.
Изначально процессоры всех типов устанавливались в гнезда (или впаивались непосредственно в системную плату). С появлением Pentium II и первых версий процессоров Athlon, компании Intel и AMD перешли к другой конструкции, разработанной вследствие того, что в процессоры была включена встроенная кэш_память второго уровня, приобретаемая в виде отдельных микросхем памяти Static RAM (SRAM) у сторонних производителей. Таким образом, процессор содержал в себе уже несколько различных микросхем, установленных на дочерней плате, которая, в свою очередь, была подключена в разъем системной платы. Основным недостатком этой весьма неплохой конструкции являются дополнительные расходы, связанные с приобретением микросхем кэш-памяти, дочерней платы, разъема, корпуса или упаковки, механизмов поддержки и подставок для установки процессора и теплоотвода. В результате себестоимость процессора, монтируемого на отдельной плате, оказалась значительно выше по сравнению с предшествующими “гнездовыми” версиями процессоров.
С появлением второго поколения процессоров Celeron компания Intel начала интегрировать кэш_память второго уровня непосредственно в кристалл процессора, не добавляя в схему процессора каких_либо дополнительных микросхем. Второе поколение процессоров Pentium III (кодовое имя Coppermine), процессоры K6_3, Duron (кодовое имя Spitfire) и второе поколение
процессоров Athlon (кодовое имя Thunderbird) компании AMD (ранние версии процессора Thunderbird Athlon имеют конфигурацию Slot A) также содержат встроенную кэш_память второго уровня. Появление встроенного кэша позволило вернуться к однокристальной конструкции процессора, отказавшись от его установки на отдельной плате. В результате интеграции кэш_памяти второго уровня производители вернулись к гнездовой конструкции процессора,
которая сохранится, вероятно, в течение обозримого будущего. В настоящее время гнездовая конструкция процессоров используется практически во всех современных моделях. Кроме того, интеграция кэш_памяти позволила повысить рабочую частоту кэша второго уровня с половины или одной трети до полной тактовой частоты процессора. Особенностью процессора Itanium является корпус, содержащий кэш-память третьего уровня, также устанавливаемый в гнездо системной платы.
|
|